ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Σύντομη περιγραφή:

Το SA120IE του MoreLink είναι μια μονάδα DOCSIS 3.0 ECMM (Ενσωματωμένη μονάδα καλωδιακού μόντεμ) που υποστηρίζει έως και 8 κανάλια προς τα κάτω και 4 ανοδικά συνδεμένα κανάλια για να προσφέρει μια ισχυρή εμπειρία Internet υψηλής ταχύτητας.

Το SA120IE είναι θερμοσκληρυνόμενο για ενσωμάτωση σε άλλα προϊόντα που απαιτούνται για λειτουργία σε εξωτερικό περιβάλλον ή περιβάλλον ακραίων θερμοκρασιών.

Στείλτε μας email

Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

Λεπτομέρεια προϊόντος

Με βάση τη λειτουργία Full Band Capture (FBC), το SA120IE δεν είναι μόνο ένα καλωδιακό μόντεμ, αλλά μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως αναλυτής φάσματος.

Αυτή η προδιαγραφή προϊόντος καλύπτει τις εκδόσεις DOCSIS® και EuroDOCSIS® 3.0 της σειράς προϊόντων Embedded Cable Modem Modem Module.Η απόδοση αυτού του εγγράφου θα αναφέρεται ως SA120IE. Το SA120IE είναι θερμοσκληρυνόμενο για ενσωμάτωση σε άλλα προϊόντα που απαιτούνται για λειτουργία σε εξωτερικό περιβάλλον ή περιβάλλον ακραίων θερμοκρασιών.Με βάση τη λειτουργία Full Band Capture (FBC), το SA120IE δεν είναι μόνο ένα καλωδιακό μόντεμ, αλλά μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως αναλυτής φάσματος (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).Η ψύκτρα είναι υποχρεωτική και ειδικά για την εφαρμογή.Τρεις οπές PCB παρέχονται γύρω από την CPU, έτσι ώστε να μπορεί να τοποθετηθεί ένα στήριγμα ψύκτρας ή παρόμοια συσκευή στο PCB, για να μεταφέρει την παραγόμενη θερμότητα μακριά από την CPU και προς το περίβλημα και το περιβάλλον.

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

➢ Συμβατό με DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0

➢ 8 downstream x 4 upstream bonded κανάλια

➢ Υποστήριξη Full Band Capture

➢ Δύο υποδοχές MCX (Γυναικεία) για Downstream και Upstream

➢ Δύο θύρες Ethernet 10/100/1000 Mbps

➢ Αυτόνομος Εξωτερικός Παρατηρητής

➢ Αισθητήρας θερμοκρασίας επί του σκάφους

➢ Ακριβές επίπεδο ισχύος ραδιοσυχνοτήτων (+/-2dB) σε όλο το εύρος θερμοκρασίας

➢ Ενσωματωμένος Αναλυτής Φάσματος (Εύρος: 5~1002 MHz)

➢ Υποστηρίζονται DOCSIS MIB, SCTE HMS MIB

➢ Αναβάθμιση λογισμικού από δίκτυο HFC

➢ Υποστήριξη SNMP V1/V2/V3

➢ Υποστήριξη βασικής κρυπτογράφησης απορρήτου (BPI/BPI+)

➢ Μικρό μέγεθος (διαστάσεις): 136mm x 54mm

Εφαρμογή

➢ Αναμεταδότης: Fiber Node, UPS, Τροφοδοτικό.

Τεχνικές παράμετροι

Υποστήριξη πρωτοκόλλου
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Συνδεσιμότητα
RF: MCX1, MCX2		Δύο MCX Female, 75 OHM, Straight Angle, DIP
Σήμα Ethernet/PWR: J1, J2		1,27mm 2x17 PCB Stack, Straight Angle, SMD 2xGiga θύρες Ethernet
RF Κατάντη
Συχνότητα (από άκρη σε άκρη)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Εύρος Καναλιού		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (Αυτόματη ανίχνευση, υβριδική λειτουργία)
Διαμόρφωση		64QAM, 256QAM
Ρυθμός δεδομένων		Έως 400 Mbps με σύνδεση 8 καναλιών
Επίπεδο σήματος		Έγγραφο: -15 έως +15 dBmV Euro Docsis: -17 έως +13 dBmV (64QAM);-13 έως +17 dBmV (256QAM)
RF Ανοδικά
Εύρος Συχνοτήτων		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (Προαιρετικό)
Διαμόρφωση		TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
Ρυθμός δεδομένων		Έως 108 Mbps με 4 Channel Bonding
Επίπεδο εξόδου RF		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Δικτύωση
Πρωτόκολλο δικτύου		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 και L3)
Δρομολόγηση		Διακομιστής DNS / DHCP / RIP I και II
Κοινή χρήση internet		NAT / NAPT / διακομιστής DHCP / DNS
Έκδοση SNMP		SNMP v1/v2/v3
Διακομιστής DHCP		Ενσωματωμένος διακομιστής DHCP για τη διανομή της διεύθυνσης IP στο CPE μέσω της θύρας Ethernet της CM
πελάτης DCHP		Το CM λαμβάνει αυτόματα τη διεύθυνση διακομιστή IP και DNS από τον διακομιστή MSO DHCP
Μηχανικός
Διαστάσεις		56 mm (Π) x 113 mm (Μ)
Περιβαλλοντική
Είσοδος ισχύος		Υποστήριξη ευρείας εισόδου ισχύος: +12V έως +24V DC
Κατανάλωση ενέργειας		12 W (Μέγ.) 7W (TPY.)
Θερμοκρασία λειτουργίας		Εμπορικό: 0 ~ +70^oC Βιομηχανικό: -40 ~ +85^oC
Υγρασία λειτουργίας		10~90% (χωρίς συμπύκνωση)
Θερμοκρασία αποθήκευσης		-40 ~ +85^oC

Συνδέσεις πλακέτας σε πλακέτα μεταξύ ψηφιακής και πλακέτας CM

Υπάρχουν δύο πλακέτες: η ψηφιακή πλακέτα και η πλακέτα CM, οι οποίες χρησιμοποιούν τέσσερα ζεύγη συνδέσεων πλακέτας σε πλακέτα για τη μετάδοση σημάτων ραδιοσυχνοτήτων, ψηφιακών σημάτων και ισχύος.

Δύο ζεύγη υποδοχών MCX που χρησιμοποιούνται για σήματα RF Downstream και Upstream DOCSIS.Δύο ζεύγη Pin Header/PCB Socket που χρησιμοποιούνται για ψηφιακά σήματα και τροφοδοσία.Ο πίνακας CM τοποθετείται κάτω από τον ψηφιακό πίνακα.Η CPU της CM έρχεται σε επαφή με το περίβλημα μέσω θερμικού μαξιλαριού για να μεταφέρει τη θερμότητα μακριά από τη CPU και προς το περίβλημα και το περιβάλλον.

Το ζευγαρωμένο ύψος μεταξύ δύο σανίδων είναι 11,4+/-0,1 mm.

Ακολουθεί η απεικόνιση της ταιριαστής σύνδεσης από ταμπλό με ταμπλό:

Σημείωση:

Αιτία σχεδιασμού από πλακέτα σε πλακέτα για δύο πλακέτες PCBA, προκειμένου να διασφαλιστεί σταθερή και αξιόπιστη σύνδεση, επομένως, όταν

Για να σχεδιάσετε το περίβλημα, θα πρέπει να λάβετε υπόψη τη μηχανική συναρμολόγησης και τις βίδες για επισκευή.

J1, J2: Υποδοχή PCB 2,0 mm 2x7, Ευθεία γωνία,SMD

J1: Ορισμός καρφίτσας (Προκαταρκτικό)

J1 Pin	Διοικητικό Συμβούλιο CM Θηλυκό, υποδοχή PCB	Ψηφιακός πίνακας Αρσενικό, Pin Header	Σχόλια
1	GND
2	GND
3	TR1+		Σήματα Giga Ethernet από την πλακέτα CM. Δεν υπάρχει μετασχηματιστής Ethernet στην πλακέτα CM, εδώ είναι μόνο τα σήματα MDI Ethernet στην ψηφιακή πλακέτα.Το RJ45 και ο μετασχηματιστής Ethernet τοποθετούνται στο Digital Board.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	GND
12	GND
13	GND		Η ψηφιακή πλακέτα παρέχει Power σε πλακέτα CM, το εύρος επιπέδων ισχύος είναι.+12 έως +24 V DC
14	GND

J2: Ορισμός καρφίτσας (Προκαταρκτικό)

J2 Pin	Διοικητικό Συμβούλιο CM Θηλυκό, υποδοχή PCB	Ψηφιακός πίνακας Αρσενικό, Pin Header	Σχόλια
1	GND
2	Επαναφορά		Η ψηφιακή πλακέτα μπορεί να στείλει ένα σήμα επαναφοράς στην πλακέτα CM και στη συνέχεια να επαναφέρει την CM.0 ~ 3,3 VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 VDC
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 VDC
5	Ενεργοποίηση UART		0 ~ 3,3 VDC
6	Εκπομπή UART		0 ~ 3,3 VDC
7	Λήψη UART		0 ~ 3,3 VDC
8	GND
9	GND		0 ~ 3,3 VDC
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 VDC
11	ΡΟΛΟΙ SPI		0 ~ 3,3 VDC
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 VDC
13	SPI Chip Select 1		0 ~ 3,3 VDC
14	GND